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信阳硅微粉厂家
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胶黏剂硅酮胶密封胶用纳米碳酸钙
来源:www.jcciny.net  发布时间:2014-09-26 19:26:55   


 信阳市中核矿业吉林快3致力于硅微粉/超细石英粉/纳米碳酸钙的生产制造,是信阳硅微粉、石英粉产量较大的生产加工企业,纳米碳酸钙www.jcciny.net 品种齐全纯度高 质量可靠欢迎选购!联系方式:13193881868(徐经理)

我们向电子与电器产品领域提供了一系列的产品,包括结晶硅微粉、熔融硅微粉、软性复合硅微粉、球形硅微粉。同时,依托我们的检测和应用实验中心,中核矿业可以根据个性化需要向客户提供产品改进和组合使用方案。

>环氧塑封料(EMC)
电子与电器产品中的电子器件通常采用环氧塑封料(EMC)进行封装,而硅微粉等填料组分可以使环氧塑封料获得高性价比。中核矿业的结晶硅微粉、熔融硅微粉系列产品粉体材料可作为常规用途的优良填充料。
球形硅微粉则因其高填充、高流动、低磨损、低应力的特性大量用于高端半导体器件封装。特别是精确控制粗大粒子的球形硅微粉,还可用于窄间隙封装的环氧塑封料,以及底部填充剂(Underfiller)、球形封装(Globe top)等液体封装树脂的填充料和各种树脂基板(Substrate)用填料。
另外,随着电子产品的小型化,集成度越来越高,电子产品的热管理越来越重要。圆角结晶硅微粉、球形氧化铝可以为全包封和高导热的环氧塑封料提供优良的导热性能。
 
>覆铜板(CCL)
电子与电器产品中的印刷路板常采用覆铜板(CCL)作为基材,而添加超细的硅微粉等作为填料可以改善覆铜板的CTE、耐热性和可靠性。
中核矿业超细结晶硅微粉、软性复合硅微粉是通用的覆铜板填料;熔融硅微粉则可以作为Low Dk覆铜板填料;
球形硅微粉可以作为高填充填料为Low Dk覆铜板、IC载板等提供优良的性能;球形氧化铝产品可以作为铝基板等高导热覆铜板的理想填料。

 
>印刷电路板油墨
印刷电路板油墨是线路板必须的保护材料。中核矿业的超细结晶硅微粉可以为线路板提供理想的抗划擦、低热膨胀系数、耐化学性和长期可靠性。



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